文章摘要：开年以来，从 CES 2026 物理 AI 全面爆发到英伟达 Feynman 架构提前亮相，从 HBM 产能告急到 1.6T 光模块加速量产，AI 硬件、半导体、通信设备三大赛道持续占据全球科技舆论 C 位。7 月外资机构密集调研 A 股合计 719 家次，高盛、淡马锡等国际巨头逆势加码硬科技，背后藏着怎样的产业密码？
开年以来，从 CES 2026 物理 AI 全面爆发到英伟达 Feynman 架构提前亮相，从 HBM 产能告急到 1.6T 光模块加速量产，AI 硬件、半导体、通信设备三大赛道持续占据全球科技舆论 C 位。7 月外资机构密集调研 A 股合计 719 家次，高盛、淡马锡等国际巨头逆势加码硬科技，背后藏着怎样的产业密码？
开年以来，从 CES 2026 物理 AI 全面爆发到英伟达 Feynman 架构提前亮相，从 HBM 产能告急到 1.6T 光模块加速量产，AI 硬件、半导体、通信设备三大赛道持续占据全球科技舆论 C 位。7 月外资机构密集调研 A 股合计 719 家次，高盛、淡马锡等国际巨头逆势加码硬科技，背后藏着怎样的产业密码？
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