近日，摩根士丹利发布最新研究报告，对全球半导体产业与 AI 算力市场作出重磅预测，指出 AI 将成为未来数年半导体产业增长的核心驱动力，带动产业链迎来新一轮扩张周期。
05 月 25 日讯 近日，摩根士丹利发布最新研究报告，对全球半导体产业与 AI 算力市场作出重磅预测，指出 AI 将成为未来数年半导体产业增长的核心驱动力，带动产业链迎来新一轮扩张周期。
报告明确，到 2030 年，全球半导体产业市场规模有望达到1.5 万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额将占半壁江山，约 7500 亿美元。这一预测与台积电等机构判断形成交叉验证，共同指向 AI 芯片的高增长前景。
云基础设施的持续加码是支撑半导体需求的关键底座。摩根士丹利云资本支出追踪器数据显示，主要云服务提供商资本开支维持强劲，预计到 2026 年，全球云资本支出将接近8110 亿美元，持续为 AI 算力建设提供资金保障。
随着 AI 技术演进，行业正迎来算力架构的结构性转变。研究指出，代理式人工智能（Agentic AI）的兴起，催生了 CPU 应用的全新增长机遇。当 AI 从推理阶段迈向执行阶段时，GPU 计算强度同步提升，而 CPU 则承担起系统编排的核心角色。
基于这一趋势，摩根士丹利大幅上调 CPU 市场预期，将基准情景下编排 CPU 市场总规模（TAM）上调至 790 亿美元，CPU 编排技术的市场附加价值（TAM）预测进一步达到2380 亿美元，凸显 CPU 在 AI 智能体时代的核心价值。行业格局正从单一 GPU 算力竞争，转向 CPU 与 GPU 协同的全栈算力竞争，为半导体产业链带来全新增长逻辑。
全网不限次数查看VIP资讯(不含价格数据)