12月15日，中钨高新材料股份有限公司（000657.SZ）发布公告，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司（下称“金洲公司”）将同步推进两大精密刀具项目建设，总投资合计超3.3亿元，分别聚焦微钻产能扩张与AI PCB高端刀具领域，旨在抢抓电子信息与AI算力产业发展机遇，进一步巩固市场地位。
其中，微钻技术改造项目拟投资1.63亿元，建设期为两年，预计第三年达产，建成后将新增1.3亿支微钻产能。资金来源方面，将由金洲公司自有资金承担1.43亿元，剩余0.2亿元通过银行借款解决。中钨高新表示，该项目核心目标是扩大微钻市场占有率，巩固现有市场地位，提升企业核心竞争力。据了解，金洲公司作为全球领先的PCB用精密微型钻头及刀具综合供应商，当前微钻产能已无法满足市场需求，今年以来产能持续提升，10月底已突破月产8000万支，此次技改将进一步缓解产能压力。
另一项重点项目为新建AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线，总投资1.755亿元，建设期为三年，第四年实现达产。该项目针对性布局AI算力赛道，旨在满足AI算力市场对高端精密微型刀具的迫切需求。从投资效益来看，项目预计将实现财务内部收益率（所得税后）21.92%，具备较好的盈利前景。当前AI服务器产业正处于快速发展阶段，预计未来五年将以较高复合年增长率持续扩张，而AI专用PCB板具有层数多、厚度大、材料硬度高等特点，对加工刀具的性能要求极高，金洲公司相关产品凭借优异性能已在AI领域形成显著优势，此次新建生产线将精准匹配市场增量需求。
行业背景显示，电子信息产业的持续增长带动PCB用微钻需求快速攀升，而AI产业的爆发则进一步催生了高端精密刀具的增量市场。金洲公司核心产品“金洲三宝”（加长径、涂层、极小径三类高端PCB微钻产品）销售占比已超总销量的50%，高端化产品结构为此次项目落地提供了技术支撑。中钨高新作为国内钨行业龙头企业，此次通过子公司加码两大高景气赛道项目，不仅将优化产能结构，更将深化在精密刀具领域的技术优势，助力公司把握AI与电子信息产业发展红利。
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