供给端的瓶颈，进一步向上游原材料环节蔓延。作为覆铜板核心构成的HVLP（极低轮廓）铜箔与低介电电子布，当前供应持续趋紧。HVLP 铜箔因表面粗糙度极低，能有效减少高速信号传输损耗，是 AI 服务器 PCB 的 “高速血管”。目前全球高端 HVLP 铜箔市场高度集中，主要由海外厂商主导，产能扩张保守，而需求增速迅猛，缺口持续扩大。低介电电子布作为 PCB 的 “骨架”，同样因 AI 产品超薄、低损耗的特性要求，供给严重不足。自 2025 年 10 月起，电子布价格已进入连续上行通道，行业处于满负荷生产状态。
海外高端材料供应的紧张局面，正为国内原材料厂商打开国产替代的关键窗口。长期以来，高端铜箔、电子布市场被海外企业垄断，国产厂商难以进入核心供应链。但随着本轮 AI 超级周期的到来，下游覆铜板龙头企业为保障供应链安全，正加速导入国产原材料，并积极扶持本土企业进行产品测试与认证。目前，国内部分铜箔企业已实现第三代 HVLP 铜箔的小批量供货，低介电电子布领域亦有头部企业实现技术突破，开始逐步切入高端供应链，国产替代进程显著提速。
展望后市，随着 AI 大模型迭代、数据中心建设加速及英伟达新一代服务器量产，高端覆铜板及核心原材料的供需缺口预计将持续扩大。本轮由 AI 算力驱动的行业高景气周期，不仅为覆铜板板块带来强劲的业绩支撑与估值重塑，更将成为国内电子材料产业突破高端技术壁垒、实现供应链自主可控的重要契机。
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